概述:
TC58CYG0S3HxAIx是用于支持SPI接口的嵌入式應(yīng)用的串行接口NAND Flash。
TC58CYG0S3HxAIx被組織為(2048 + 64)字節(jié)×64頁×1024塊。 該器件具有2112字節(jié)的數(shù)據(jù)緩沖器,允許以2112字節(jié)的增量在緩沖器和存儲(chǔ)器單元陣列之間傳輸編程和讀取數(shù)據(jù)。 擦除操作在單個(gè)塊單元(128K字節(jié)+ 4KB:2112字節(jié)×64頁)中實(shí)現(xiàn)。 器件具有用于順序頁讀取操作的高速模式。 當(dāng)使能高速模式時(shí),tR的平均值縮短。
TC58CYG0S3HxAIx芯片上具有ECC邏輯,可以糾正每個(gè)(512字節(jié)+ 16字節(jié))的8位讀取錯(cuò)誤。 內(nèi)部ECC邏輯具有詳細(xì)的位翻轉(zhuǎn)計(jì)數(shù)報(bào)告。
定義和縮寫
SPI
串行外設(shè)接口。
地址
該地址由具有12bits的列地址(CA)和具有16bits的行地址(RA)組成。 行地址標(biāo)識(shí)要訪問的頁和塊。 列地址標(biāo)識(shí)要訪問的頁面內(nèi)的字節(jié)。
柱
頁面中的字節(jié)位置。
行
請(qǐng)參閱要訪問的塊和頁面。
部門
一個(gè)頁面中的512字節(jié)單位。
頁
用于讀取和編程操作的最小可尋址單元。
塊
由多頁組成,是擦除操作的最小可尋址單元。
數(shù)據(jù)緩沖區(qū)
用于將數(shù)據(jù)傳輸?shù)絾卧嚵泻蛷膯卧嚵袀鬏敂?shù)據(jù)的緩沖區(qū)。
單元陣列
NAND閃存的存儲(chǔ)單元
設(shè)備
封裝的NAND單元。
特性:
組織
組織(內(nèi)部ECC已啟用,默認(rèn))
存儲(chǔ)單元陣列2112×64×1024×8位
數(shù)據(jù)緩沖器2112×8位
頁面大小2112字節(jié)
塊大。128K + 4K)字節(jié)
組織(內(nèi)部ECC已禁用)
存儲(chǔ)單元陣列2176×64×1024×8位
數(shù)據(jù)緩沖器2176×8位
頁面大小2176字節(jié)
塊大。128K + 8K)字節(jié)
ECC
每個(gè)512字節(jié)需要8位ECC。 該器件內(nèi)部具有ECC邏輯
模式:
頁讀取,頁編程,塊擦除,內(nèi)部數(shù)據(jù)移動(dòng),復(fù)位,寫使能,寫禁止,塊鎖定,獲取功能,設(shè)置功能,塊保護(hù),參數(shù)頁讀取,讀ID,唯一ID讀。
電源VCC = 1.7 V至1.95 V
訪問時(shí)間單元陣列到數(shù)據(jù)緩沖器155μsmax
70μs(典型值)
數(shù)據(jù)傳輸速率104 MHz以下
編程/擦除時(shí)間
編程時(shí)間360μs/頁typ
塊擦除時(shí)間2.7 ms /塊typ
工作電流
讀取工作電流,HSE開啟(平均)21 mA最大
讀取工作電流,HSE關(guān)閉(平均)15 mA最大
程序工作電流(平均)18 mA最大
擦除操作電流(平均)22 mA最大
待機(jī)電流最大180μA
35 uA typ
可靠性參見可靠性說明。
封裝: SOP16 (P-SOP16-1111-1.27-001)
WSON8 (P-WSON8-0608-1.27-003)
引腳分配:
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