東芝Bi-CMOS（雙互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）單晶硅集成電路

直流電動(dòng)機(jī)用全橋驅(qū)動(dòng)集成電路

TB6549HQ 為直流電動(dòng)機(jī)用全橋驅(qū)動(dòng)集成電路，其輸出晶體

管采用橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物晶體管結(jié)構(gòu)。采用低導(dǎo)通電阻的MOS

（金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝、以及脈寬調(diào)制（PWM）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，可

實(shí)現(xiàn)高效驅(qū)動(dòng)�？蛇x擇IN1 與IN2，選擇順時(shí)針?lè)较颍–W）、逆時(shí)針

方向（CCW）、短路制動(dòng)、以及停機(jī)四種模式。

特點(diǎn)

 電源電壓30V（最高）

 輸出電流3.5A（最大）（FG、PG 型）/4.5A（最大）（HQ 型）

 低導(dǎo)通電阻：1.0Ω（上+低/典型值）

 PWM 控制能力

 待機(jī)系統(tǒng)

 功能模式：CW/CCW/短路制動(dòng)/停機(jī)

 內(nèi)置過(guò)流保護(hù)裝置

 內(nèi)置過(guò)熱關(guān)機(jī)回路

 封裝：HZIP25

TB6549HQ 產(chǎn)品為一種鍍錫產(chǎn)品（具有高熔點(diǎn)的含鉛材料用于集

成電路內(nèi)部時(shí)不受RoHS 指令限制）。

關(guān)于焊接能力，已確認(rèn)以下條件

（1）Sn-37Pb錫焊槽的使用

·錫焊槽溫度：230℃

·浸漬時(shí)間：5秒

·次數(shù)：一次

·R型焊劑的使用

（2）Sn-3.0Ag-0.5Cu焊錫槽的使用

·錫焊槽溫度：245℃

·浸漬時(shí)間：5秒

·次數(shù)：一次 ·

·R型焊劑的使用