東芝存儲，eMMC，32GB 

THGBMHG8C4LBAIR是32GB密度的e-MMC模塊產(chǎn)品，安裝在153球BGA封裝中。

該單元采用先進的東芝NAND閃存器件和控制器芯片組裝成多芯片模塊。

THGBMHG8C4LBAIR具有行業(yè)標準MMC協(xié)議，易于使用。