第十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱高交會(huì)）電子展已落下帷幕，今年的展會(huì)上我們可以看到，各大廠商為吸引關(guān)注紛紛推陳出新祭出各種響亮口號(hào)。作為半導(dǎo)體和存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)先廠商，東芝在今年的電子展上推出了“智社會(huì) 人為本”的全新企業(yè)理念，并帶來了一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案，與此同時(shí)，東芝也于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦了新聞發(fā)布會(huì)。

事實(shí)上，高交會(huì)已經(jīng)成為東芝重要的新產(chǎn)品發(fā)布平臺(tái)，本屆高交會(huì)東芝帶來了數(shù)十件新產(chǎn)品，吸引了大批觀眾觀摩，展臺(tái)一度出現(xiàn)“擁堵”現(xiàn)象。

東芝電子（中國(guó) ）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁

東芝電子（中國(guó) ）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司、東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)公司技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理吉本健均來到高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)并參加媒體發(fā)布會(huì)，顯示出東芝對(duì)高交會(huì)的重視。

重點(diǎn)新產(chǎn)品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲(chǔ)”和“連接與可穿戴”三大應(yīng)用

2014高交會(huì)東芝展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，東芝展示了一系列產(chǎn)品，重點(diǎn)新產(chǎn)品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲(chǔ)”和“連接與可穿戴”三大應(yīng)用。所謂的“智社會(huì) 人為本”理念講述的是通過東芝尖端的科技實(shí)力、產(chǎn)品及服務(wù)讓人們的生活更加舒適和智能。既然是從產(chǎn)品出發(fā)，下面就讓我們來看看東芝今年又推出了哪些值得關(guān)注的新品。

存儲(chǔ)產(chǎn)品顯光彩 東芝15nm MLC NAND助力智慧社會(huì)

東芝的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)在于其不斷更新的存儲(chǔ)器產(chǎn)品以及領(lǐng)先業(yè)界的NAND閃存技術(shù)。發(fā)布會(huì)上，野村尚司先生著重為我們講解了東芝最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存儲(chǔ)器。

東芝推出的15nm MLC NAND芯片

東芝推出的15nm MLC NAND芯片，號(hào)稱全球最小級(jí)別，進(jìn)一步改良了外圍電路技術(shù)，接口速率達(dá)到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。

東芝電子中國(guó)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁表示， 在3D NAND 生產(chǎn)方面，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND，預(yù)計(jì)2016年 3D NAND可以走入我們的生活。

錦上添花 汽車與工業(yè)將是未來重點(diǎn)發(fā)展方向

除了存儲(chǔ)器外，東芝還帶來了不少往年并不常見的產(chǎn)品。據(jù)野村尚司介紹：“在車載方面，東芝針對(duì)電機(jī)控制推出了與EPS、汽車后視鏡、燃油泵等相關(guān)的系列產(chǎn)品；同時(shí)我們也嘗試開發(fā)應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的智能監(jiān)控?cái)z像頭，結(jié)合東芝的圖像處理及存儲(chǔ)等器件形成了完整的監(jiān)控?cái)z像解決方案�！�

野村尚司進(jìn)一步指出，東芝在汽車與工業(yè)兩大領(lǐng)域也將會(huì)投入更多的資源，目前取得的市場(chǎng)成績(jī)也在逐年遞增，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)已然全面開花的優(yōu)勢(shì)下，可謂是錦上添花。

東芝所呈現(xiàn)的監(jiān)控?cái)z像頭（VGA）系統(tǒng)框圖，主要應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域

另外，東芝還展示了可應(yīng)用于各類公共場(chǎng)所和家庭環(huán)境的白光LED產(chǎn)品，其中包含了1.0-W級(jí)別的高能效TL1Lx系列（3.5 x 3.5mm）以及0.2-W級(jí)別的全球最小尺寸TL1WK(＄0.3120)系列（0.65 x 0.65mm）。

野村尚司表示，東芝的白光LED產(chǎn)品采用先進(jìn)的GaN-on-Si技術(shù)，由200mm(＄313.0400)（8英寸）硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特點(diǎn)。

尋求新機(jī)遇 無(wú)線連接產(chǎn)品與可穿戴齊頭并進(jìn)

針對(duì)便攜設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，東芝推出了近距離通信的無(wú)線適配器：TransferJet™適配器。該適配器是一種僅需靠近即可簡(jiǎn)單進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪m配器。使用TransferJet™ USB / TransferJet™ MicroUSB適配器可以與您的智能手機(jī)、平板電腦、電腦等設(shè)備簡(jiǎn)單進(jìn)行基于TransferJet™的高速數(shù)據(jù)傳輸。

TransferJet™適配器擁有技術(shù)理論值為560Mbps的傳輸速度，能夠非�？焖俚膫魉痛笕萘康奈募�和資料。

在Silmee傳感器模塊和第一代計(jì)步器相繼上市后，東芝又計(jì)劃推出適用于可穿戴設(shè)備的應(yīng)用處理器：TZ1000系列，該產(chǎn)品集成了符合低功率無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的低功耗Bluetooth®，傳感器和閃存，大幅度減少了安裝面積，有助于實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化。

“隨著TZ1000系列的上市，東芝將會(huì)正式打響進(jìn)軍可穿戴市場(chǎng)的號(hào)角�！币按迳兴拘�布道。